PCB覆铜板

覆铜板

覆铜板是电路板制作过程中的基础材料,是由铜和一层特殊的材料(通常是FR-4环氧玻璃布层压板)制成,如下图所示。PCB的制作工艺中,就是在覆铜板上进行曝光显影、蚀刻工艺刻画完整的线路图,经过后续工艺形成电气性能完整的PCB。


覆铜板的厚度

从0.05mm到3.2mm的厚度都有,表层铜箔的厚度一般是9um到75um。当然也有一些特殊尺寸的。我们最常见的覆铜板厚度为1.6mm,有可能经过多道层压技术之后形成的标准厚度。


覆铜板的分类

  1. 按覆铜板的机械刚性分为:刚性覆铜板和柔性覆铜板(可折弯)

  2. 按覆铜板的绝缘材料分为:有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板

  3. 按覆铜板的厚度分为:厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))

  4. 按覆铜板的增强材料分为:玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)

  5. 按照阻燃等级分为:阻燃板与非阻燃板

  6. 按覆铜板的某些高阶性能分为:高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板


覆铜板

覆铜板的生产工艺流程

它主要是通过四道大工序完成:树脂胶液的合成与配制(制胶)、半成品的浸、干燥(上胶)、层压成型(压制)、剪切包装。

(1)树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A阶段的树脂状后,再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制,最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水,resInvarnish)。

(2)将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中,以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材,进行浸渍树脂胶液,再经上胶机烘箱,在120~180°C的条件下加热干燥,使树脂处于半固化状态(B阶段树脂),且去除溶剂。这道工序被称为上胶。

(3)用配制好的半成品上胶纸(布)的叠合坯料,覆以铜锚,上下放铜板作为模具,然后放置在压机的加热板之间,进行高温、高压的层压成型加工。层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的。

(4)对制作完毕的覆铜板进行切割、包装


覆铜板的知名品牌

Rogers、生益、华正


覆铜板是整个PCB制造工艺的基础,其技术含量相对较高,尤其是应用到通信等高频领域,对于obb体育 的抗干扰、稳定性等提出非常高的挑战。

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