一文了解PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计的区别

2021-01-06 15:00:00 徐继 57

PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计,看上去只差一个“A”,实际上相差很大,PCBA可制造性设计包括PCB可制造性设计和PCBA可组装性设计(或者说装配性设计)两部分内容。

pcba

PCB可制造性设计侧重于“可制作性”,设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼版设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关,受加工方法与能力限制,设计的最小线宽与线距、最小孔径、最小焊盘环宽、最小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力,设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此,PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力,了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。


PCBA可制造性设计侧重于“可组装性”,即建立稳定而坚固的工艺性,实现高质量、高效率和低成本的焊接。设计的内容包括封装选型、焊盘设计、组装方式设计、元器件布局、钢网设计等内容。所有这些设计要求,都是围绕更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本来展开。因此,了解各类封装的工艺特点、常见焊接不良现象以及影响因素非常重要。


无论PCB可制造性设计还是PCBA可制造性设计,都不能简单地围绕单独的设计要素来进行,比如元器件选型,0201对手机板而言是最常用的封装,而对通信板则不是,在进行设计时必须全面、系统地通盘考虑单板的工艺性,也就是一再强度的“一体化”设计概念。


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